Wafer-Produktion mit dem Modular-System Smart-BCD
	PREMA ASICS Anwendungsbeispiele Ihr Weg zum ASIC Integration, Ihr Vorteil ASIC-DESIGN ASIC-Funktionen Chip-Design-Werkzeuge IC-Design-Schulungen WAFER-PRODUKTION ModuS U6-ASIC-Prozess SEMIC-Reinraumkonzept Qualitätssicherung PREMA SEMICONDUCTOR Über uns Presse Die Stadt Mainz Impressum KONTAKT Unterlagen anfordern Distributoren Anfahrtsplan Stellenangebote	PREMA hat mit dem Smart-BCD einen vollimplantierten Smart-BCD-Prozess entwickelt, der zu den modernsten und fertigungstechnisch stabilsten Prozessen zählt. Diese Technologie bietet Ihnen eine starke Unterstützung bei der Realisierung integrierter Schaltkreise für innovative Produkte. Es sind technisch anspruchsvolle Bauelemente und Bauelementekombinationen möglich, die auf konventionelle Weise nur sehr viel aufwändiger gemeinsam zu erzeugen sind.   Gleichzeitig stellt der Smart-BCD Prozess in seiner Minimalversion mit sieben Maskenebenen und einer achten Passivierungsebene eine stark optimierte Technologie dar, die niedrige Durchlaufzeiten erlaubt. Die Produktionsvorlagen (Masken) für Ihr ASIC werden in der hauseigenen E-Beam-Maskentechnologie erstellt.