ASIC-Test & Qualität
	PREMA ASICS Anwendungsbeispiele Ihr Weg zum ASIC Integration, Ihr Vorteil ASIC-DESIGN ASIC-Funktionen Chip-Design-Werkzeuge IC-Design-Schulungen WAFER-PRODUKTION ModuS U6-ASIC-Prozess SEMIC-Reinraumkonzept Qualitätssicherung PREMA SEMICONDUCTOR Über uns Presse Die Stadt Mainz Impressum KONTAKT Unterlagen anfordern Distributoren Anfahrtsplan Stellenangebote	In der Waferfertigung werden die Wafer-Lose optisch und elektrisch inspiziert. Wir kontrollieren anhand standardisierter Teststrukturen, ob alle grundlegenden Komponentenparameter in den festgelegten Grenzen liegen. Anschließend gelangen die Wafer in die weiteren Tests.   ISO9001-Zertifikat
		Beim umfangreichen Funktionstest werden alle ICs zunächst auf dem Wafer getestet. Wenn die Schaltung es erfordert, erfolgt gleichzeitig ein Abgleich aller notwendigen Schaltungsteile. Die gemeinsam festzulegenden Testschritte sind die Grundlage unseres IC-Tests. Alle Spezifikationen und Testparameter werden grundsätzlich mit dem Kunden abgestimmt. Die geprüften Wafer werden anschließend gesägt, gebondet und verkapselt. Es stehen alle üblichen DIL-, SOP-, SSOP-Gehäuseformen sowie weitere Typen z.B. Flip-Chip auf Anfrage zur Auswahl. Anschließend passieren alle gehäusten ICs nochmals den Funktionstest, bevor diese an Sie geliefert werden. Weitere Maßnahmen zur Qualitätssicherung wie z.B. Burn-In sind auf Wunsch durchführbar.   Unser ISO 9001 zertifizierter Qualitätsstandard für Entwicklungs-, Produktions- und Testablauf sichert Ihnen eine hohe Qualität und Lebensdauer aller Teile, die unser Haus verlassen. Qualität ist für den Erfolg Ihres Produkts entscheidend - mit ASICs aus unserer Produktion schaffen wir hierfür eine wesentliche Voraussetzung.