Automatisierte Halbleiterfertigung, das PREMA SEMIC®-Zellen-Konzept
	PREMA ASICS Anwendungsbeispiele Ihr Weg zum ASIC Integration, Ihr Vorteil ASIC-DESIGN ASIC-Funktionen Chip-Design-Werkzeuge IC-Design-Schulungen WAFER-PRODUKTION ModuS U6-ASIC-Prozess SEMIC-Reinraumkonzept Qualitätssicherung PREMA SEMICONDUCTOR Über uns Presse Die Stadt Mainz Impressum KONTAKT Unterlagen anfordern Distributoren Anfahrtsplan Stellenangebote	Greifer in einer SEMIC-Zelle Die Fertigung Ihres ASICs findet auf 150mm-Siliziumscheiben (6-Zoll-Wafer) in unserer Anlage in Mainz statt, die die besten heute bekannten Konzepte hinsichtlich Flexibilität, Ökonomie und Prozess- Optimierung berücksichtigt. Bei PREMA wurde die SEMIC® -Zelle (Standard Electronic and Mechanical Interface Clean Chamber) entwickelt. Autonome lokale Reinsträume mit einheitlichen elektronischen und mechanischen Komponenten und Schnittstellen für jedes der zahlreichen Fertigungsgeräte konzipiert und untereinander vernetzt bilden ein hochflexibles System automatisierter Arbeitsstationen.
		Eine durchdachte Zusammenstellung der Arbeitsschritte einer SEMIC®-Zelle sichert optimale Flexibilität bei verschiedenen Prozessanforderungen und wechselnden Stückzahlen bei gleichzeitig schnellem und zuverlässigem Prozessablauf. Der Status jedes einzelnen Wafers ist jederzeit zentral abrufbar.   PREMA hat das SEMIC®-Konzept entwickelt, um als Hersteller den steigenden Anforderungen der Halbleiter-Fertigungstechnik gerecht zu werden und der damit meist verbundenen Kostenexplosion begegnen zu können. Wir haben damit ein System geschaffen, das beispielgebend für die Konstruktion von Anlagen für die Waferprozessierung ist. Unseren Kunden sichert das PREMA-Fertigungskonzept ein Höchstmaß an Wirtschaftlichkeit, Fertigungssicherheit, Transparenz der Abläufe und Flexibilität.