PREMA Semiconductor GmbH
	PREMA ASICS Anwendungsbeispiele Ihr Weg zum ASIC Integration, Ihr Vorteil ASIC-DESIGN ASIC-Funktionen Chip-Design-Werkzeuge IC-Design-Schulungen WAFER-PRODUKTION ModuS U6-ASIC-Prozess SEMIC-Reinraumkonzept Qualitätssicherung PREMA SEMICONDUCTOR Über uns Presse Die Stadt Mainz Impressum KONTAKT Unterlagen anfordern Distributoren Anfahrtsplan Stellenangebote
		1970 Gründungsjahr, Entwicklung und Produktion von digitalen Messgeräten. Eigene patentierte, hochauflösende A/D-Wandlungsverfahren 1977 Gründung des Geschäftsbereichs Halbleiter. Aufbau einer eigenen Waferfertigung, ASIC-Design, Maskentechnologie 1981 ASIC-Fertigung in Bipolartechnik auf 75 mm-Wafern für analoge, digitale und gemischt analog-digitale Schaltungen. Einsatz in Konsumgütern, Sensorik, Industrieelektronik, Automobilelektronik 1988-1996 Realisierung einer neuen Waferfertigungslinie nach dem lokalen Reinraum-Konzept der SEMIC-Zellen. E-Beam-Maskshop. 1991 Bezug eines neuen Unternehmensgebäudes mit 8000 m² Produktionsfläche 1996 Start der 150mm-Waferfertigung 1997 Weitere Waferfertigungstechnologien für ModuS-ASICs. Modernste Niedertemperatur- Fertigungsprozesse. 1999 Universeller ModuS U6-ASIC-Prozess, der neue Maßstab für Hochleistungs-Analog- & Mixed-Signal-Prozesse 2004 Weitere ModuS U6 Highlights: 130 V npn- und pnp-Hochvolt-Transistoren 2005 Aufbau BiCMOS, 200mm-Waferfertigung 2006 Qualifizierung 0,6 µm BiCMOS, 200mm-Waferfertigung ca. 70 Mitarbeiter, überwiegend Ingenieure und Physiker